PCBA je okrajšava za Printed Circuit Board Assembly v angleščini, kar pomeni, da prazna plošča PCB gre skozi zgornji del SMT ali celoten proizvodni proces DIP vtičnika, imenovanega PCBA. To je običajen način pisanja na Kitajskem, medtem ko je v Evropi in Združenih državah standardna metoda pisanja PCB'A z dodatkom "'", ki se imenuje uradni idiom.

Substrat PCBA je na splošno razvrščen glede na izolacijski del substrata, običajne surovine pa so bakelit, plošče iz steklenih vlaken in vse vrste plastičnih plošč. Proizvajalci PCB običajno uporabljajo izolacijski del iz steklenih vlaken, netkanih materialov in smole, ki se nato z epoksidno smolo in bakreno folijo stisne v "lepilne plošče". Kovinska prevleka ni samo ožičenje na substratu, temveč tudi mesto, kjer je vezje podlage varjeno z elektronskimi komponentami. Poleg tega imajo različne kovine tudi različne cene, različne bodo neposredno vplivale na stroške proizvodnje; različne kovine imajo tudi različno varljivost, stik, imajo pa tudi različne vrednosti odpornosti, kar bo neposredno vplivalo na učinkovitost komponent. Najpogosteje uporabljeni kovinski premazi so: baker in kositer.

Zasnova tiskanega vezja temelji na diagramu elektronskega vezja za doseganje funkcij, ki jih potrebujejo uporabniki vezja. Zasnova tiskanega vezja se v glavnem nanaša na načrtovanje postavitve, ki zahteva notranje elektronske komponente, kovinsko napeljavo, postavitev skozi luknjo in zunanjo povezavo, elektromagnetno zaščito, odvajanje toplote, preslušavanje in druge dejavnike. Odlična zasnova vezja lahko prihrani proizvodne stroške in doseže dobro zmogljivost vezja in učinkovitost odvajanja toplote. Tiskana vezja z dodatnim slojem so se pogosto uporabljala. Do zdaj je bilo pomembno razviti robustno strategijo testiranja za velike PCBA z visoko gostoto, da se zagotovi skladnost in delovanje z zasnovo. V proizvodnih procesih, zlasti pri testiranju, naraščajoča kompleksnost in gostota PCBA ni nova težava. Kakovost proizvodnega procesa se ocenjuje za celoten PCBA, kombinacija tradicionalnega IKT in rentgenskega delaminacije pa je izvedljiva rešitev.